Procesul de consolidare a parteneriatelor continuă la Centrul Internațional de Expoziții „Moldexpo”.

În perioada 25 – 27 iunie 2021, pe spațiile Parcului „Alunelul” al Sectorului Buiucani al capitalei, se va desfășura Târgul Gustului – 2021, organizat de Centrul Internațional de Expoziții «Moldexpo» în premieră. Intenția organizatorului este de a facilita contactul direct dintre producători și cumpărătorii urbani, accesul consumatorilor la produse bio la prețuri angrosiste.

Vă invităm luați parte la noul proiect CIE Moldexpo – ”Târgul gustului”, care se va desfășura în perioada 25 – 27 iunie pe teritoriul parcului ”Alunelul”,  Str. Calea Ieșilor, mun. Chișinău. Programul de lucru este între orele 11.00 – 19.00.

Ținem să vă informăm că centrul expozițional revine la regimul organizatoric al evenimentelor expoziționale și în legătură cu acest fapt publică calendarul expozițiilor pentru anul 2021.

Comisia de selectare a candidaturii la funcția de director al C.I.E. ”Moldexpo” S.A, în conformitate cu prevederile p.11 al Regulamentului de organizare și desfășurare a concursului pentru ocuparea funcției vacante de director general al C.I.E. ”Moldexpo” S.A aprobat prin decizia Consiliului societății (proces verbal nr.16 din 12.06.2020) informează că, în termenul stabilit pentru depunerea documentelor pentru participare la concurs – 30 iunie 2020, ora 16:00 au fost depuse 4(patru) dosare.

Stimaţi participanţi și vizitatori,  Centrul Internațional de Expoziţii „Moldexpo” S.A. vă informează, că în legătură cu situaţia epidemiologică, situaţia din ţară si dislocarea Centrului de Triere Covid-19 pe spațiile expoziționale,  expoziţiile internaționale specializate Food & Drinks, Food Technology și Packaging.Depot, se transferă pentru 13-16 mai 2021.

16 mai, la Moldexpo, a început cea mai mare sărbătoare gastronomică din țară – tusovka culinară. În paralel au fost inaugurate expozițiile internaționale specializate FOOD & DRINKS, FOOD TECHNOLOGY  și PACKAGING. DEPOT.

Sărbătoarea culinară este foarte aproape! Pe 16 mai, la Moldexpo, va începe principala reuniune gastronomică a țării - tusovka culinară. Bucătari renumiți, bloggeri culinari, jurnaliști din domeniu, restauratori, patiseri și somelieri vor împărtăși secrete culinare și rețete din diverse bucătării, precum și vor face schimb de experiențe.

În perioada 10 - 13 mai, Centrul Internațional de Expoziții MOLDEXPO va găzdui cele mai mari evenimente din industria alimentară – expozițiile FOOD&DRINKS, FOOD TECHNOLOGY și PACKAGING. DEPOT, unde expozantii vor prezenta echipamente moderne, procese tehnologice în fabricarea produselor alimentare și echipamente de ambalare a alimentelor. Pentru vizitatorii expoziției Food&Drinks participanții la eveniment au pregătit o varietate de show-uri culinare, ateliere, precum și o selecție largă de produse alimentare, băuturi și veselă de bucătărie.

Centrul Internațional de Expoziții Moldexpo S.A. va găzdui Festivalul «Moldexpo - Teritoriul oportunităților“, dedicat Zilei Mondiale a Expozițiilor.

Astăzi, la C.I.E. Moldexpo au fost inaugurate Expozițiile Internaționale Specializate FOOD&DRINKS, FOOD TECHNOLOGY și PACKAGING.DEPOT.

Compania Imark Sistem (Romania), oferă în perioada 17-20 mai, în cadrul expoziției Packaging. Depot soluții de marcare, ambalare și dozare moderne, flexibile, eficiente și de calitate care să se potriveasca nevoilor clienților

În perioada 17-20 mai, în cadrul expozițiilor Food & Drinks Food Technology Packaging. Depot va participa compania TMV INDUSTRIAL din România, care are o bogată experiență în domeniul proiectării și execuției utilajelor specifice industriei alimentare și nealimentare conform necesității clientului: mașini de ambalat.

Stil, calitate şi preţuri atractive vă așteaptă la standul companiei Propac SRL. În perioada 17-20 mai, în cadrul expoziţiei PACKAGING. DEPOT compania propune utilaje și mecanizme de ambalat.

Cele mai mari supermarketuri din ţară, N1, Fourchette, Green Hills Market, Linella şi Fidesco, îşi oferă spaţiile comerciale producătorilor autohtoni de produse alimentare în Zona Retail.